Veranstaltungsprogramm

Innovationscampus Elektronik und Mikrosensorik (iCampµs) - Strukturwandel in der Lausitz

Christine Dr. Ruffert, Michael Dr. Scholles

Fraunhofer IPMS / BTU-CS, Deutschland

Herstellung hochfester Drucksensoren mithilfe innovativer Silizium-Keramik Technologie (SiCer)

Cathleen Kleinholz¹, Michael Fischer¹, Andrea Cyriax², Michael Hintz², Thomas Ortlepp², Jens Müller¹

1: Technische Universität Ilmenau, Deutschland; 2: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt, Deutschland

Technologiestudie zur Dünnschichtstrukturierung auf LTCC-Substraten mittels Lift-Off-Verfahren

Uwe Ziegler, Heike Bartsch, Jens Müller

Technische Universität Ilmenau, Deutschland

Überblick zu Testmethoden beim Drahtbonden

Bernhard Rebhan, Johann Enthammer, Josef Sedlmair

F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich

Thermomechanische Zuverlässigkeit von Aluminium Bonddrähten leistungselektronischer Bauteile

Borja Kilian¹, Youssef Maniar¹, Jonas Gleichauf¹, Olaf Wittler², Martin Schneider-Ramelow³

1: Robert Bosch GmbH; 2: Fraunhofer IZM; 3: Technical University Berlin

Physics-of-Failure Based Lifetime Modelling of Silver Sintered Power Modules for Electric Vehicles by Experiment and Simulation

Freerik Forndran¹, Jens Heilmann², Markus Leicht¹, Bernhard Wunderle²

1: Vitesco Technologies Germany GmbH, Nuremberg, Germany; 2: Technical University Chemnitz, Chemnitz, Germany

Low temperature die-attach bonding using Cu complex based materials for power electronics

Nihesh Mohan, Gordon Elger

Institute of Innovative Mobility (IIMo), Technische Hochschule Ingolstadt

Hardware-in-the-Loop Prüfstand zur beschleunigten Alterung und Charakterisierung von Automotive LiDAR-Sensoren als Grundlage für eine Zustandsüberwachung im Feld

Marcel Kettelgerdes^1,2, Hüseyin Erdogan³, Bernhard Wunderle⁴, Gordon Elger^1,2

1: Technical University of Applied Sciences Ingolstadt; 2: Fraunhofer Institute for Transportation and Infrastructure Systems IVI; 3: Conti Temic microelectronic GmbH; 4: Chemnitz University of Technology

LED Lifetime Prediction - Automatic Feature Extraction from FEA data using Convolutional Neural Network (CNN)

Mohd Zubair Akhtar, Andreas Zippelius, Maximilian Schmid, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

SMT Processing - Challenges CSPs LEDs

Kurt-Jürgen Lang

ams OSRAM International GmbH, Deutschland

Parylene als neues Material für die Systemintegration

Franz Selbmann^1,2, Martin Kühn^1,2, Frank Roscher¹, Maik Wiemer¹, Yvonne Joseph²

1: Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Deutschland; 2: TU Bergakademie Freiberg, Institut für Nanoskalige und Biobasierte Materialien, Deutschland

Individuelle Packages für Hochfrequenz Anwendungen

Maximilian Barth, Wolfgang Eberhardt, Kai Werum

Hahn-Schickard, Deutschland

Towards Chiplets in Harsh Environments: Advanced packaging is the focus for chiplets

Torsten Grawunder

Swissbit Germany AG, Deutschland

Entwicklung von Widerstandspasten- und tinten für das Greentape 9k7

Manja Marcinkowski¹, Stefan Körner¹, Frederike Kramer²

1: Fraunhofer IKTS; 2: SurA Chemicals GmbH

In Dickschichttechnik hergestellter Probenträger zur Messung der elektrischen Leitfähigkeit, der Hall-Konstante und des Seebeck-Koeffizienten bis 800 °C

Jaroslaw Kita, Robin Werner, Ralf Moos

Universitaet Bayreuth, Funktionsmaterialien, 95440 Bayreuth

Kostengünstige, unedle Dickschichtpasten für Sensoren und Energiewandler

Stefan Körner¹, Kathrin Reinhardt¹, Claudia Feller¹, Andrzej Dziedzic², Szymon Wójcik², Mirosław Gierczak²

1: Fraunhofer Institut für Keramische Technologien und Systeme - IKTS, Deutschland; 2: Wroclaw University of Science and Technology - WUST, Poland

Hochauflösende Leiterzüge unterhalb 50 µm Linienbreite durch Laserdirektschreibverfahren für mmWave-Anwendungen

Lynn Ratajczak¹, Kiana Karimi², Kathrin Reinhardt¹, Heike Bartsch², Martin Ihle¹

1: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS; 2: Technische Universität Ilmenau

Bestimmung der mechanischen Eigenschaften von Kupfer-Durchkontaktierungen in Leiterplatten mittels Zugversuch und Nanoindentation

Janine Conrad¹, Martin Schneider-Ramelow¹, Olaf Wittler²

1: Technische Universität Berlin, Deutschland; 2: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, Deutschland

THT-Löcher fertigungsgerecht auslegen – Lötqualität und Prozessrobustheit steigern

Reinhardt Seidel¹, Markus Hermann², Ulrich Wittreich², Jörg Franke¹

1: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl FAPS; 2: SIEMENS AG

Innovative Einbettungstechnologien zur Miniaturisierung und Leistungssteigerung elektronischer Systeme

Dincer Sirkeci

Fraunhofer IZM, Deutschland