Autorenindex

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Sitzungsübersicht
 
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Autor(en) Organisation(en) Sitzung
Barth, MaximilianHahn-Schickard, DeutschlandEmerging Technologies 2  Vortragend
Bartsch, HeikeTechnische Universität IlmenauDickschicht-Technologien
Emerging Technologies 1
Conrad, JanineTechnische Universität Berlin, DeutschlandPCB-Technologien  Vortragend
Cyriax, AndreaCiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt, DeutschlandEmerging Technologies 1
Dr. Ruffert, ChristineFraunhofer IPMS / BTU-CS, DeutschlandEmerging Technologies 1
Dr. Scholles, MichaelFraunhofer IPMS / BTU-CS, DeutschlandEmerging Technologies 1  Vortragend
Dziedzic, AndrzejWroclaw University of Science and Technology - WUST, PolandDickschicht-Technologien
Eberhardt, WolfgangHahn-Schickard, DeutschlandEmerging Technologies 2
Elger, GordonTechnical University of Applied Sciences Ingolstadt;
Fraunhofer Institute for Transportation and Infrastructure Systems IVI;
Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland;
Institute of Innovative Mobility (IIMo), Technische Hochschule Ingolstadt		LED und LiDAR
LED und LiDAR
Sintern und Bonden
Enthammer, JohannF&S Bondtec Semiconductor GmbH, ÖsterreichSintern und Bonden
Erdogan, HüseyinConti Temic microelectronic GmbHLED und LiDAR
Feller, ClaudiaFraunhofer Institut für Keramische Technologien und Systeme - IKTS, DeutschlandDickschicht-Technologien
Fischer, MichaelTechnische Universität Ilmenau, DeutschlandEmerging Technologies 1
Forndran, FreerikVitesco Technologies Germany GmbH, Nuremberg, GermanySintern und Bonden  Vortragend
Franke, JörgFriedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl FAPSPCB-Technologien
Gierczak, MirosławWroclaw University of Science and Technology - WUST, PolandDickschicht-Technologien
Gleichauf, JonasRobert Bosch GmbHSintern und Bonden
Grawunder, TorstenSwissbit Germany AG, DeutschlandEmerging Technologies 2  Vortragend
Heilmann, JensTechnical University Chemnitz, Chemnitz, GermanySintern und Bonden
Hermann, MarkusSIEMENS AGPCB-Technologien
Hintz, MichaelCiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt, DeutschlandEmerging Technologies 1
Ihle, MartinFraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTSDickschicht-Technologien
Joseph, YvonneTU Bergakademie Freiberg, Institut für Nanoskalige und Biobasierte Materialien, DeutschlandEmerging Technologies 2
Karimi, KianaTechnische Universität IlmenauDickschicht-Technologien
Kettelgerdes, MarcelTechnical University of Applied Sciences Ingolstadt;
Fraunhofer Institute for Transportation and Infrastructure Systems IVI		LED und LiDAR  Vortragend
Kilian, BorjaRobert Bosch GmbHSintern und Bonden  Vortragend
Kita, JaroslawUniversitaet Bayreuth, Funktionsmaterialien, 95440 BayreuthDickschicht-Technologien  Vortragend
Kleinholz, CathleenTechnische Universität Ilmenau, DeutschlandEmerging Technologies 1  Vortragend
Körner, StefanFraunhofer IKTS;
Fraunhofer Institut für Keramische Technologien und Systeme - IKTS, Deutschland		Dickschicht-Technologien
Dickschicht-Technologien  Vortragend
Kramer, FrederikeSurA Chemicals GmbHDickschicht-Technologien
Kühn, MartinFraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Deutschland;
TU Bergakademie Freiberg, Institut für Nanoskalige und Biobasierte Materialien, Deutschland		Emerging Technologies 2
Lang, Kurt-Jürgenams OSRAM International GmbH, DeutschlandLED und LiDAR  Vortragend
Leicht, MarkusVitesco Technologies Germany GmbH, Nuremberg, GermanySintern und Bonden
Maniar, YoussefRobert Bosch GmbHSintern und Bonden
Marcinkowski, ManjaFraunhofer IKTSDickschicht-Technologien  Vortragend
Mohan, NiheshInstitute of Innovative Mobility (IIMo), Technische Hochschule IngolstadtSintern und Bonden  Vortragend
Moos, RalfUniversitaet Bayreuth, Funktionsmaterialien, 95440 BayreuthDickschicht-Technologien
Müller, JensTechnische Universität Ilmenau, DeutschlandEmerging Technologies 1
Emerging Technologies 1
Ortlepp, ThomasCiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt, DeutschlandEmerging Technologies 1
Ratajczak, LynnFraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTSDickschicht-Technologien  Vortragend
Rebhan, BernhardF&S Bondtec Semiconductor GmbH, ÖsterreichSintern und Bonden  Vortragend
Reinhardt, KathrinFraunhofer Institut für Keramische Technologien und Systeme - IKTS, DeutschlandDickschicht-Technologien
Dickschicht-Technologien
Roscher, FrankFraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, DeutschlandEmerging Technologies 2
Schmid, MaximilianTechnische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandLED und LiDAR
Schneider-Ramelow, MartinTechnical University BerlinSintern und Bonden
Schneider-Ramelow, MartinTechnische Universität Berlin, DeutschlandPCB-Technologien
Sedlmair, JosefF&S Bondtec Semiconductor GmbH, ÖsterreichSintern und Bonden
Seidel, ReinhardtFriedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl FAPSPCB-Technologien  Vortragend
Selbmann, FranzFraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Deutschland;
TU Bergakademie Freiberg, Institut für Nanoskalige und Biobasierte Materialien, Deutschland		Emerging Technologies 2  Vortragend
Sirkeci, DincerFraunhofer IZM, DeutschlandPCB-Technologien  Vortragend
Werner, RobinUniversitaet Bayreuth, Funktionsmaterialien, 95440 BayreuthDickschicht-Technologien
Werum, KaiHahn-Schickard, DeutschlandEmerging Technologies 2
Wiemer, MaikFraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, DeutschlandEmerging Technologies 2
Wittler, OlafFraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, Deutschland;
Fraunhofer IZM		PCB-Technologien
Sintern und Bonden
Wittreich, UlrichSIEMENS AGPCB-Technologien
Wójcik, SzymonWroclaw University of Science and Technology - WUST, PolandDickschicht-Technologien
Wunderle, BernhardChemnitz University of Technology;
Technical University Chemnitz, Chemnitz, Germany		LED und LiDAR
Sintern und Bonden
Ziegler, UweTechnische Universität Ilmenau, DeutschlandEmerging Technologies 1  Vortragend
Zippelius, AndreasTechnische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandLED und LiDAR
Zubair Akhtar, MohdTechnische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandLED und LiDAR  Vortragend