IMAPS Herbstkonferenz 2024

17. - 18. Oktober 2024 | München

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Sitzungsübersicht

Sitzung

Sintern und Bonden

Zeit:

Donnerstag, 17.10.2024:

11:30 - 12:50

Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS

Ort: Hörsaal

Präsentationen

Überblick zu Testmethoden beim Drahtbonden

Bernhard Rebhan, Johann Enthammer, Josef Sedlmair

F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich

Thermomechanische Zuverlässigkeit von Aluminium Bonddrähten leistungselektronischer Bauteile

Borja Kilian¹, Youssef Maniar¹, Jonas Gleichauf¹, Olaf Wittler², Martin Schneider-Ramelow³

¹Robert Bosch GmbH; ²Fraunhofer IZM; ³Technical University Berlin

Physics-of-Failure Based Lifetime Modelling of Silver Sintered Power Modules for Electric Vehicles by Experiment and Simulation

Freerik Forndran¹, Jens Heilmann², Markus Leicht¹, Bernhard Wunderle²

¹Vitesco Technologies Germany GmbH, Nuremberg, Germany; ²Technical University Chemnitz, Chemnitz, Germany

Low temperature die-attach bonding using Cu complex based materials for power electronics

Nihesh Mohan, Gordon Elger

Institute of Innovative Mobility (IIMo), Technische Hochschule Ingolstadt

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