IMAPS Herbstkonferenz 2024

17. - 18. Oktober 2024 | München

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Veranstaltungsprogramm

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Sitzungsübersicht

Sitzung

PCB-Technologien

Zeit:

Freitag, 18.10.2024:

11:30 - 12:45

Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS

Ort: Hörsaal

Präsentationen

Bestimmung der mechanischen Eigenschaften von Kupfer-Durchkontaktierungen in Leiterplatten mittels Zugversuch und Nanoindentation

Janine Conrad¹, Martin Schneider-Ramelow¹, Olaf Wittler²

¹Technische Universität Berlin, Deutschland; ²Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, Deutschland

THT-Löcher fertigungsgerecht auslegen – Lötqualität und Prozessrobustheit steigern

Reinhardt Seidel¹, Markus Hermann², Ulrich Wittreich², Jörg Franke¹

¹Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl FAPS; ²SIEMENS AG

Innovative Einbettungstechnologien zur Miniaturisierung und Leistungssteigerung elektronischer Systeme

Dincer Sirkeci

Fraunhofer IZM, Deutschland

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