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Emerging Technologies 2
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Präsentationen | ||
Parylene als neues Material für die Systemintegration 1Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Deutschland; 2TU Bergakademie Freiberg, Institut für Nanoskalige und Biobasierte Materialien, Deutschland Individuelle Packages für Hochfrequenz Anwendungen Hahn-Schickard, Deutschland Towards Chiplets in Harsh Environments: Advanced packaging is the focus for chiplets Swissbit Germany AG, Deutschland |