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Parylene als neues Material für die Systemintegration
Franz Selbmann1,2, Martin Kühn1,2, Frank Roscher1, Maik Wiemer1, Yvonne Joseph2
1Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Deutschland; 2TU Bergakademie Freiberg, Institut für Nanoskalige und Biobasierte Materialien, Deutschland
Individuelle Packages für Hochfrequenz Anwendungen
Maximilian Barth, Wolfgang Eberhardt, Kai Werum
Hahn-Schickard, Deutschland
Towards Chiplets in Harsh Environments: Advanced packaging is the focus for chiplets