Entwicklung von Widerstandspasten- und tinten für das Greentape 9k7

Manja Marcinkowski¹, Stefan Körner¹, Frederike Kramer²

1: Fraunhofer IKTS; 2: SurA Chemicals GmbH

In Dickschichttechnik hergestellter Probenträger zur Messung der elektrischen Leitfähigkeit, der Hall-Konstante und des Seebeck-Koeffizienten bis 800 °C

Jaroslaw Kita, Robin Werner, Ralf Moos

Universitaet Bayreuth, Funktionsmaterialien, 95440 Bayreuth

Kostengünstige, unedle Dickschichtpasten für Sensoren und Energiewandler

Stefan Körner¹, Kathrin Reinhardt¹, Claudia Feller¹, Andrzej Dziedzic², Szymon Wójcik², Mirosław Gierczak²

1: Fraunhofer Institut für Keramische Technologien und Systeme - IKTS, Deutschland; 2: Wroclaw University of Science and Technology - WUST, Poland

Hochauflösende Leiterzüge unterhalb 50 µm Linienbreite durch Laserdirektschreibverfahren für mmWave-Anwendungen

Lynn Ratajczak¹, Kiana Karimi², Kathrin Reinhardt¹, Heike Bartsch², Martin Ihle¹

1: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS; 2: Technische Universität Ilmenau

Bestimmung der mechanischen Eigenschaften von Kupfer-Durchkontaktierungen in Leiterplatten mittels Zugversuch und Nanoindentation

Janine Conrad¹, Martin Schneider-Ramelow¹, Olaf Wittler²

1: Technische Universität Berlin, Deutschland; 2: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, Deutschland

THT-Löcher fertigungsgerecht auslegen – Lötqualität und Prozessrobustheit steigern

Reinhardt Seidel¹, Markus Hermann², Ulrich Wittreich², Jörg Franke¹

1: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl FAPS; 2: SIEMENS AG

Innovative Einbettungstechnologien zur Miniaturisierung und Leistungssteigerung elektronischer Systeme

Dincer Sirkeci

Fraunhofer IZM, Deutschland