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Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht

Datum: Dienstag, 20.02.2024
9:00 - 9:10	Eröffnung Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM \| IMAPS
9:10 - 10:50	BLOCK 1: Fertigungsaspekte Chair: Jens Müller, TU Ilmenau \| IMAPS 9:10 - 9:35 Leistungselektronische Systemintegration unter Berücksichtigung der optimalen Schaltfrequenz Tobias Reimann, Marko Scherf TU Ilmenau 9:35 - 10:00 Künstliche Intelligenz in der Elektronikfertigung Thomas Kleinert Continental Automotive Technologies GmbH 10:00 - 10:25 Challenges of interconnect technology for future automotive and mobility applications Klaus Müller Osram GmbH 10:25 - 10:50 Copper sintering for first and second level interconnects - opportunities, challenges and solutions Sri Krishna Bhogaraju CuNex GmbH, Deutschland
10:50 - 11:20	Kaffeepause und Fachausstellung
11:20 - 13:00	BLOCK 2: Leistungselektronik Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM \| IMAPS 11:20 - 11:45 Basismaterialien für die Leistungselektronik Tilo Welker Rogers Germany GmbH 11:45 - 12:10 Oberflächenanforderungen in der Leistungselektronik Markus Meier ZESTRON Europe 12:10 - 12:35 Cu-Sintering for Large Dies for Power Electronic Modules Hans-Jürgen Albrecht budatec GmbH, Deutschland 12:35 - 13:00 Laserschweißen für Leistungselektronik: Qualitäts- und Prozessanforderungen Lars Helmich Hesse GmbH
13:00 - 14:15	Mittagspause und Fachausstellung
14:15 - 15:55	BLOCK 3: Sensorik Chair: Matthias Lorenz, AEMtec 14:15 - 14:40 Challenges and Opportunities of Centralized Radar Processing on the way to Autonomous Driving Peter Aberl Texas Instruments EMEA Sales GmbH 14:40 - 15:05 Wafer Level HF System in Package for automotive radars Christian Geissler Infineon Technologies AG 15:05 - 15:30 Packaging und Zuverlässigkeit von optischen ADAS Sensoren Gordon Elger¹, Hüseyin Erdogan² 1: Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland; 2: Continental Temic microelectronic GmbH 15:30 - 15:55 Automated Driving - Chances and Challenges for Automotive MEMS Thomas Northemann Robert Bosch GmbH
15:55 - 16:10	Schlussworte und Ausblick Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM \| IMAPS