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IMAPS Frühjahrsseminar 2024
20. Februar 2024 | Technische Hochschule Ingolstadt
Veranstaltungsprogramm
Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht |
Datum: Dienstag, 20.02.2024 | |
9:00 - 9:10 | Eröffnung Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
9:10 - 10:50 | BLOCK 1: Fertigungsaspekte Chair der Sitzung: Jens Müller, TU Ilmenau | IMAPS |
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9:10 - 9:35
Leistungselektronische Systemintegration unter Berücksichtigung der optimalen Schaltfrequenz TU Ilmenau 9:35 - 10:00
Künstliche Intelligenz in der Elektronikfertigung Continental Automotive Technologies GmbH 10:00 - 10:25
Challenges of interconnect technology for future automotive and mobility applications Osram GmbH 10:25 - 10:50
Copper sintering for first and second level interconnects - opportunities, challenges and solutions CuNex GmbH, Deutschland |
10:50 - 11:20 | Kaffeepause und Fachausstellung |
11:20 - 13:00 | BLOCK 2: Leistungselektronik Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
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11:20 - 11:45
Basismaterialien für die Leistungselektronik Rogers Germany GmbH 11:45 - 12:10
Oberflächenanforderungen in der Leistungselektronik ZESTRON Europe 12:10 - 12:35
Cu-Sintering for Large Dies for Power Electronic Modules budatec GmbH, Deutschland 12:35 - 13:00
Laserschweißen für Leistungselektronik: Qualitäts- und Prozessanforderungen Hesse GmbH |
13:00 - 14:15 | Mittagspause und Fachausstellung |
14:15 - 15:55 | BLOCK 3: Sensorik Chair der Sitzung: Matthias Lorenz, AEMtec |
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14:15 - 14:40
Challenges and Opportunities of Centralized Radar Processing on the way to Autonomous Driving Texas Instruments EMEA Sales GmbH 14:40 - 15:05
Wafer Level HF System in Package for automotive radars Infineon Technologies AG 15:05 - 15:30
Packaging und Zuverlässigkeit von optischen ADAS Sensoren 1Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland; 2Continental Temic microelectronic GmbH 15:30 - 15:55
Automated Driving - Chances and Challenges for Automotive MEMS Robert Bosch GmbH |
15:55 - 16:10 | Schlussworte und Ausblick Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
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