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BLOCK 2: Leistungselektronik
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Präsentationen | |
11:20 - 11:45
Basismaterialien für die Leistungselektronik Rogers Germany GmbH 11:45 - 12:10
Oberflächenanforderungen in der Leistungselektronik ZESTRON Europe 12:10 - 12:35
Cu-Sintering for Large Dies for Power Electronic Modules budatec GmbH, Deutschland 12:35 - 13:00
Laserschweißen für Leistungselektronik: Qualitäts- und Prozessanforderungen Hesse GmbH |