Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht
Sitzung
BLOCK 1: Fertigungsaspekte
Zeit:
Dienstag, 20.02.2024:
9:10 - 10:50

Chair der Sitzung: Jens Müller, TU Ilmenau | IMAPS

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Präsentationen
9:10 - 9:35

Leistungselektronische Systemintegration unter Berücksichtigung der optimalen Schaltfrequenz

Tobias Reimann, Marko Scherf

TU Ilmenau



9:35 - 10:00

Künstliche Intelligenz in der Elektronikfertigung

Thomas Kleinert

Continental Automotive Technologies GmbH



10:00 - 10:25

Challenges of interconnect technology for future automotive and mobility applications

Klaus Müller

Osram GmbH



10:25 - 10:50

Copper sintering for first and second level interconnects - opportunities, challenges and solutions

Sri Krishna Bhogaraju

CuNex GmbH, Deutschland



 
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